本人从事PCB行业已有4年，先后担任MI组工程师(2年)和湿流程组工程师(2年,主要负责沉锡、沉铜、板电工序)，对MI的制作及PCB流程的工艺非常熟悉, 可独立完成MI的制作及审核(包括阻抗板,盲埋孔板), 亦可独立解决生产线上出现的异常情况等，有创新能力。